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印制线路板用覆铜板(简称CCL)按层次级别从底到高划分以下:

板材型号 树脂类型 加强材料 特点与用处
94HB 酚醛树脂 绝缘纸 音响、收音机、诟谇电视机等家电
22F(单面半玻纤) 酚醛树脂 玻璃纤维布、绝缘纸 可模冲孔,用于开关电源、冰箱等家电
CEM-1(单面玻纤板) 环氧树脂 玻璃纤维布 玩具、LED驱动电源
CEM-3 环氧树脂 玻璃纤维布 同CEM-1
FR-4 环氧树脂 玻璃纤维布 计算机、工控、仪表、花费电子
PTFE(聚四氟乙烯) 聚四氟乙烯 玻璃纤维布 雷达、高频通信器材、无线电器材等。
 
高频陶瓷板材 PPO树脂 陶瓷颗粒填充材料 通信基站、雷达、高频通信器材、无线电器材等。
 

按覆铜板的某个特别性能去划分不合等级的覆铜板,重要表示在一些比较高等次的板材上。下面仅举几种如许的分类种类:
1.按Tg的不合分类
玻璃态转化温度(Tg)是描述无机绝缘树脂达到某一温度点后,分子形状由玻璃态改变成橡胶态。达到此点的温度称为玻璃化温度。Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。普通基材的绝缘树脂上升到Tg以上时,很多性能会产生急剧的变更。是以,Tg越高,这类绝缘材料原本的各类性能的稳定性就越好。另外一方面,具有高Tg的材料,普通比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率。加上该优良性能可在更大年夜的温度范围内保持,这对制造高密度、高精度、高靠得住性的印制电路板是很重要的。可以根据不合的TG,划分不合耐热特点层次的覆铜板。例如在IPC 4101 A标准中,将普通覆铜箔环氧玻璃布层压板(含卤型 FR-4)按不合的Tg特点范围划分红为三个层次。即:为IPC-4101/21为Tg在110-150℃的FR-4板 IPC-4101/24为Tg在150-200℃的FR-4)板;IPC-4101/26为Tg在170-220℃的FR-4)板。
经常使用的浅显FR-4板材的TG值为130-140℃,如生益S0401/S1141、联茂IT140G、建滔KB-6160A,TG值在150-160℃的为中TG板材,如生益S1150G S1150GB、联茂IT158系列,TG值大年夜于170℃的为统称为高TG,如生益S0701/S1170,TG值大年夜于180℃的如,联茂IT180、美国ISOLA FR408、生益S1000-2M/S1000-2MB系列等。


 2.按有没有卤素存在的分类
世界有关研究实验注解,在含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品(包含印制电路板基材),在放弃后的燃烧中会产生二恶英有害物质。因此开辟、应用无卤化的PCB基板材料是以后CCL业和PCB业一项很重要的任务。自20世纪90年代中前期出现了“绿色化”基板材料———无卤化基板材料。从而以此特点为准,将基板材料划分为含卤型基板材料和无卤化基板材料。
评价无卤化的基板材料的主如果根据日本印制电路板工业会(JPCA)在1999年11月编制并发布的有关无卤化覆铜板标准中所提出的“无卤化特点”所作的定义。即:无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%。在IPC-4101标准中,还更详细的将无卤化的PCB基板材料根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不合,划分为三个不合的无卤化的种类。即非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(不含无机填料)、非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(含有没有机填料)、非卤非锑非磷型的无卤化基板材料。而最后的一种,更有益于环保的请求。从今朝的覆铜板阻燃技巧开辟停顿来看,往后在应用纳米材料新技巧上完成这类高性能的“绿色化”基板材料,将是一条很好的门路。经常使用的无卤素板材有生益S1150G S1150GB、IT140GBS/IT140GTC、KB 5150G等。 
3.按基板材料的线收缩系数(CTE)大年夜小的分类
在PCB的加工中和应用中,为了包管它的通孔靠得住性、和确保基板材料尺寸在加工过程当中的稳定性,有的PCB在设计、制造上对所用的基板材料的低热收缩性有了更严的请求(特别是表示在半导体封装基板用基板材料上)。因此一种新兴的基板材料———低热收缩性的基板材料,近年正在敏捷崛起。如许,普通今朝习气地将具有热收缩系数(CTE)在12ppm/℃(板的X,Y偏向)以下特点的基板材料,定为低CTE基板材料。
4.纸基板按冲孔预热温度高低的分类
纸基覆铜板的孔加工多为冲孔加工的方法。为了包管基板的冲孔加工的质量(孔间不产生裂纹、层间不分别、孔的四周不出现白圈、孔内壁滑腻等),就须在冲孔前先辈行对板的预热处理。而预热处理的温度高低直接影响着基板的尺寸精度、板的平整度、孔内径的紧缩情况等。例如,以日本松下电工公司的R-8700纸基覆铜板(FR-1)产品,在冲孔加工的板外面温度为30℃下停止冲孔加工,它的孔紧缩量为0.138mm(孔直径为0.10mm);在50℃下的冲孔加工,孔紧缩为0.150mm;在70℃下的冲孔加工,孔紧缩量为0.165mm。因此在纸基覆铜板的冲孔加工性上,按照板的可以达到优良冲孔质量而在冲孔前所停止预热处理的温度(以板外面温度为计),采划分出两种不合冲孔特点的纸基覆铜板种类。习气上,将冲孔前预热处理的板外面温度为30-70℃下停止冲孔加工,可以达到优良的冲孔质量的覆铜板称为高温冲孔型板。而在70℃以上的停止预热冲孔加工的板称为高温冲孔型板。在可达到优良的冲孔质量的条件下,冲孔加工预热处理的温度越低越注解这类板在冲孔特点上越是优良。
5.按耐漏电陈迹性高低的分类
基板材料的漏电陈迹是指电子产品在应用过程当中,在PCB的线路外面间隔的地位上,由于长时间地遭到尘粒的聚积、水分的结露等影响而构成碳化导电电路的陈迹,这类漏电陈迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、形成绝缘性能的破坏。是以,覆铜板的耐漏电陈迹性是一个很重要的安然特点项目。特别是应用于高湿、外露、高压等卑劣条件下的PCB更有此方面的请求。
耐漏电陈迹性,普通用比拟起痕指数(Commparative Tracking Index简称CTI)来表示。IEC112标准中的对CTI目标的定义是:在实验过程当中,材料遭到50滴电解液(普通为0.1%的氯化铵水溶液)而没有出现漏电陈迹景象的最大年夜电压值(普通以伏表示)。IEC950还根据在上述实验条件下,基板所经受住的不合电压值,规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。即Ⅰ级(CTI>=600V)、Ⅱ级(600V>CTI>=400V)、Ⅲ级(400V>CTI>=175V)。一种基板材料的%05 的等级越小,解释它的耐漏电陈迹性越高。