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一次电镀铜临盆PCB工艺流程与长处
发布日期:2015-01-24 16:08    浏览次数:     作者:    
今朝,临盆双面或多层PCB板的工艺中,普通是采取:打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——临盆工艺。全板加厚电镀铜的目标是增长化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程当中,电流密度分布的不均匀,会招致整板的铜外面厚度的不均匀。电流密度高的部分,铜的厚度大年夜;电流密度低的部分,铜的厚度小。如许在碱性时辰过程当中,假设达到完全蚀刻,就会在铜厚度小的部分出现过蚀景象。 
一次电镀铜临盆PCB板工艺是:打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻……。这类工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺,防止了前面提到的部分过蚀景象的出现。同时,由于被腐化的铜层厚度小于二次镀铜工艺的,如许整板的过蚀景象也能够更好的控制。