15915489850

在线咨询: 点击这里给我发消息
担任人:岳师长教员
德律风:15915489850
QQ号:993690311
邮箱:kldpcb@126.com
传真:0755-89496231
主页 > 在线博彩现金网站 > 媒体报导 > 韩PCB厂锁定物联网、穿着式装配打造公用产线
韩PCB厂锁定物联网、穿着式装配打造公用产线
发布日期:2015-01-18 16:17    浏览次数:     作者:    
韩国印刷电路板(PCB)厂商大年夜德电子(Daeduck Electronics)为攻略物联网(IoT)与穿着式装配市场,在京畿道始华工厂打造合适多样大批临盆的高等公用产线,成为韩国PCB业者首例,可否一举改良公司体质与收益性成为核心。
据ET News报导,日前业界传出韩国PCB厂大年夜德电子正在京畿道始华厂区,建置用于射频(RF)模组、感测器模组的PCB公用产线。由同等临盆半导体基板水准的无尘室构成,具有合适多样大批临盆的品德水准与价格竞争力,更大年夜举装设暴光、列印、检测等高等设备。
大年夜德电子研发单位也自总公司研究所自力,别的成立担任物联网、穿着式装配与感测器的数位模组开辟小组,将10余名专责研究人员就近设备于公用产线,努力生长新生长动能。
据推估该筹划在之前几年间已投入上百亿韩元资金,已有40年汗青的大年夜德电子可否借此一举改良公司体质与收益性备受存眷。
大年夜德电子如今包含物联网与穿着式装配的数位模组营收,约在900亿韩元(约8,279万美元)~1,000亿韩元水准,2015年预估数位模组营收将高于通信用多层板(MLB)事业,目标是增长营收达70~100%,由于数位模组事业收益性高,关于改良公司体质也将有所助益。
大年夜德电子本来以半导体基板临盆线制造物联网与穿着式装配等新产品的基板,成绩是既有产线其实不合实用于多样大批临盆,也会拉低既有半导体基板的临盆效力,打造公用产线可望让大年夜德电子确保物联网与穿着式装配市场上的竞争力。
大年夜德电子的战略是推行全层内导通孔(IVH)基板在物联网与穿着式装配上的应用。今朝只要日本低价产品才应用IVH技巧,但轻浮短小化的趋势正快速舒展,也让需求逐步增长。
公用产线也是以特别留意雷射加工与压合制程,导通孔(Via hole)加工水准可达雷射钻孔50um ,连高难度的覆晶(Flip Chip)半导体基板导通孔加工都可停止。
由于今朝智能型手机主机板(HDI)的导通孔加工水准在70~100um 阁下,是以公用产线的等级将可以临盆较高等的PCB。暴光制程也可停止达15um的微细加工,相当于临盆智能型手机应用处理器(AP)用半导体基板的制程水准。
韩国证券分析师表示,多层板、全层内导通孔与半导体基板都能临盆的业者,在全球可说是寥寥可数。大年夜德电子若能强化营运,将可控制物联网时代宏大年夜商机。(来源:Digitimes)