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PCB线路板金手指镀金质量成绩及办法
发布日期:2015-01-28 16:12    浏览次数:     作者:    
1、媒介
在接插件PCB电镀中,由于接触对有着较高的电气性能请求,镀金工艺在接插件PCB电镀中占领明显重要的地位.今朝除部分的带料接插件采取选择性PCB电镀金工艺外,其他大年夜量的针孔散件的孔内镀金仍采取滚镀和振动镀来停止.近几年,接插件体积生长到愈来愈小型化,其针孔散件的孔内镀金质量成绩日趋凹陷,用户对金层的质量请求也愈来愈高,一些用户对金层的外不雅质量乃至达到了非常挑剔的程度.为了包管接插件镀金层质量结协力这几类罕见质量成绩总是进步接插件镀金质量的关键.下面就这些质量成绩产生的缘由停止逐一分板供给大年夜家商量.
2、镀金层质量成绩的产生缘由
2.1金层色彩不正常
接插件镀金层的色彩与正常的金层色彩不分歧,或同一配套产品中不合零件的金层色彩出现差别,出现这类成绩的缘由是:
2.1.1镀金原材料杂质影响
当参加镀液的化学材料带进的杂质逾越镀金液的忍耐程度后会很快影响金层的色彩和亮度.假设是无机杂质影响会出现金层发暗和发花的景象,郝尔槽试片检查发暗和发花地位不固定.若是金属杂质搅扰则会形成电流密度有效范围变窄,郝尔槽实验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反应到镀件上是镀层发红乃至发黑,其孔内的色彩变更较明显.
2.1.1镀金电流密度过大年夜
由于镀槽零件的总面积计算缺点其数值大年夜于实际外面积,使镀金电流量过大年夜,或是采取振动PCB样板电镀金时其振幅太小,如许槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红.
2.1.3镀金液老化
镀金液应用时间太长则镀液中杂质过度积聚必定会形成金层色彩不正常. 
2.2孔内镀不上金
接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外外面厚度达到或逾越规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄乃至无金层.
2.2.1镀金时镀件相互对插
为了包管接插件的插孔在插孔在插拔应用时具有必定弹性,在产品PCB设计时大年夜多半种类的插孔都有是在口部PCB设计一道劈槽.在PCB电镀过程当中镀件赓续翻动部分插孔就在开口处相互插在一路导致对插部位电力线相互屏敝形成孔内PCB电镀艰苦.
2.2.2镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在PCB设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在PCB电镀过程当中部分插针就会构成首尾相接形成焊线孔内镀不进金.以上两种景象在振动镀金时较轻易产生.
2.2.3盲孔部位浓度较大年夜逾越PCB电镀工艺深镀才能
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段间隔,这段间隔客不雅上构成了一段盲孔.异样在插针和插孔的焊线孔里也有如许一段盲孔,它是供给导线焊接时的导向感化.当这些孔的孔径较小而盲孔浓度逾越孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难包管.
2.2.4镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来讲单槽镀件的总外面积就较大年夜,如许在镀小型针孔件时假设单槽镀件较多.本来的阳极面积就显得不敷.特别是当铂钛网应用时间太长铂消耗太多时,阳极的有效面积就会增添,如许就会影响镀金的深镀才能,镀件的孔内就会镀不进.