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多层PCB压机温度和压力均匀性测试办法
发布日期:2015-01-25 16:12    浏览次数:     作者:    
多层PCB加工过程当中必弗成少的就是应用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品德影响相当之大年夜,而若何经过过程实验的方法停止定期的检测其稳定性,从而包管产品的压合品德呢。服装论坛t.vhao.net里有就这个成绩停止的相干评论辩论,如今个中的评论辩论成果综合以下:
1、压力的均匀性测试办法:
关于压力均匀性测试,有一种专门的感应纸,感化相当于老高的复印纸,后果好一些,不过价格异常贵。别的还可用标准的铅条分列在压机内测试,停止后丈量各铅条的各段的残厚也能够知道压机的均匀性,并且数值可以量化。
2、温度的均匀性测试办法:
应用热电偶温度计,多制造几条热电偶线,然后根据平台的地位,采取九点或更多点的放置,加压跋文录每个地位的温度数据,然后统计数据并制形成图表的情势,可以很直不雅便利地看出全部压合平台的温度均匀性格况。同时还可以经过过程屡次测试,取得温度重现性的变更状况,从而体系地评价压合机的性能。