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PCB基板材质若何选择
发布日期:2015-01-12 16:09    浏览次数:     作者:    
1、镀金板
镀金板制程本钱是一切PCB板材中最高的,然则今朝现有的一切PCB板材中最稳定,也最合适应用于无铅制程的PCB板材,特别在一些高单价或许须要高靠得住度的电子产品都建议应用此PCB板材作为基材。
2、OSP板
OSP制程本钱最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差是以普及度仍不佳,应用此一类PCB板材,在经过高温的加热以后,预覆于PAD上的保护膜必将遭到破坏,而招致焊锡性降低,特别当PCB基板经过二次回焊后的情况加倍严重,是以若制程上还须要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会见临焊接上的挑衅。
3、化银板
固然”银”本身具有很强的迁徙性,因此招致漏电的情况产生,然则当今的“浸镀银”并不是以往纯真的金属银,而是跟无机物共镀的”无机银”是以曾经可以或许符合将来无铅制程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4、化金板
此类PCB基板最大年夜的成绩点就是”黑垫”(BlackPad)的成绩,是以在无铅制程上有很多的大年夜厂是不合意应用的,但国际厂商大年夜多应用此制程。
5、化锡板
此类PCB基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况产生,国际厂商大年夜多都不应用此制程,本钱相对较高。
6、喷锡板
由于cost低,焊锡性好,靠得住度佳,兼容性最强,但这类焊接特点优胜的喷锡板因含有铅,所以无铅制程不克不及应用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大年夜多半都不应用此制程,故特点材料取的艰苦。